MHSWSP 와셔 및 패널 두께

MHSWSP 고정 와셔를 사용한 패널 두께 계산

턴락 스터드 길이를 선택할 때는 일반적으로 효과적인 그립 스택 내의 모든 구성 요소를 고려해야 합니다. 하지만, MHSWSP 고정 와셔의 두께는 1mm입니다. 이 설치에서는 패널 두께에 추가할 필요가 없습니다.

이 글에서는 와셔가 계산에서 제외되는 이유와 패널 두께 허용 오차가 MHS 스터드 길이 7과 8 중 어느 것을 선택할지에 영향을 미치는 방식을 설명합니다.

이 설치 프로그램은 다음을 사용합니다. MHSWSP 유지 와셔 두께가 1mm인 와셔가 있습니다. 이 와셔를 전체 패널 두께 계산에 포함해야 할까요?

즉, 필요한 그립 두께는 다음과 같이 계산해야 합니까?

전체 그립 두께 = 패널 + 프레임 + 고정 와셔

이 제품은 두께가 약 2mm인 패널 두 개로 구성되어 있습니다. 재료 공차로 인해 각 패널의 두께는 대략 2mm에서 2mm 사이일 수 있습니다. 1.90mm 및 2.15mm.

따라서 결과적으로 얻어지는 패널의 두께는 다음과 같이 달라질 수 있습니다. 3.80mm 및 4.30mm이 범위는 인접한 두 MHS 스터드 길이의 권장 그립 범위를 모두 포함합니다.

아니요. 1mm MHSWSP 와셔는 패널 두께 계산에 추가할 필요가 없습니다.

이 와셔의 외경은 대략 다음과 같습니다. 11 mm반면 용기 내부의 구멍은 대략 12 mm와셔는 유효 그립 스택에 추가되는 대신 이 구멍 안으로 들어갑니다.

와셔가 소켓 개구부 내부에 위치하기 때문에 스터드 길이 계산은 고정되는 패널의 전체 두께를 기준으로 해야 합니다.

이 용도에는 실제 패널 적층 두께인 3.80~4.30mm를 사용하십시오.

명목상의 가격만 보고 스터드를 선택하는 것은 2mm + 2mm = 4mm 패널의 제조 공차를 완전히 고려하지 않을 것입니다.

두 패널의 최소 두께는 합쳐서 3.80mm이고, 최대 두께는 4.30mm입니다. 선택된 고정 장치는 이 전체 두께 범위에 걸쳐 사용 가능해야 합니다.

선택된 MHS 체결 장치는 벨빌 스프링 와셔를 사용합니다. 이 와셔는 제어된 체결력을 제공하지만, 명시된 체결 범위를 벗어난 패널 적층을 보정할 만큼 충분한 추가적인 움직임을 제공하지 못합니다.

패널 적층 두께가 3.80mm에서 4.30mm까지 다양할 수 있으므로, 하나의 MHS 스터드 길이로 모든 가능한 조립 형태를 안정적으로 커버하지 못할 수 있습니다.

권장되는 접근 방식: MHS 길이 번호 7과 길이 번호 8을 모두 사용하고, 각 조립품의 측정된 패널 스택에 따라 올바른 길이를 선택하십시오.

또 다른 옵션은 다음으로 변경하는 것입니다. HGR 그로밋 고정형 턴락 시리즈이 시리즈에서 길이 번호 5는 대략적인 패널 두께 범위를 나타냅니다. 3.55에서 4.30mm.

이렇게 하면 하나의 스터드 길이로 두 패널의 예상 두께 범위를 모두 수용할 수 있습니다.

패스너 옵션	패널 두께 커버리지	결과
MHS 길이 7과 8	각 스터드 길이에 해당하는 범위를 사용하십시오.	스터드 길이 2개가 필요합니다
HGR 길이 5	3.55–4.30 mm	스터드 길이 하나로 전체 범위를 커버할 수 있습니다.

HGR 시리즈로 조립품을 변경할 때 다음 구성 요소를 사용할 수 있습니다.

HGRTLS-5Z — 슬롯형 헤드 HGR 스터드, 길이 5 HGRTLHR-5Z — 수동식 대안 HGRG165240Z — 고정 그로밋 HGRGRZ — HGR 시리즈 구성 요소 MHSWSS — 관련 유지 구성 요소 HGRR33BZ — HGR 용기

AL-ST-C-3×8 — 접시머리 알루미늄/강철 리벳

MHSWSP 고정 와셔는 수용구 개구부 내부에 맞도록 설계되었으므로 유효 패널 두께 계산에 포함해서는 안 됩니다.

중요한 값은 실제 패널의 결합 두께이며, 이 적용 분야에서는 3.80mm에서 4.30mm까지 다양할 수 있습니다.

다양한 패널 두께를 커버하기 위해 MHS 스터드 길이 7과 8을 사용하거나, 하나의 스터드 길이로 전체 두께 범위를 커버해야 하는 경우 HGR 길이 5 조립체를 고려하십시오.